在全球物联网（IoT）产业快速发展的背景下，芯科科技（Silicon Labs）最近在上海成功举办了2024年“WorksWith开发者大会”。这一盛会不仅展示了物联网与人工智能（AI）的深度融合趋势，更正式推出了其第三代无线开发平台，成为业内瞩目的焦点。

　　芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson在大会上指出，物联网正以前所未有的速度改变我们的生活。随着城市化进程的加快和全球人口的增长，我们正在进入一个由智能家居、智慧城市、工业自动化、医疗保健等多场景共同驱动的新时代。预计到2030年，全球物联网设备数量将超过1000亿台，几乎覆盖社会的每一个角落。

　　在此背景下，芯科科技以其卓越的无线连接解决方案持续引领行业。他们提供的高度集成的硬件和软件平台，结合认证的模块和Simplicity Studio开发工具，大大简化了无线设备的设计，并在高性能、低功耗和安全性等方面保持了行业领先地位。

　　此次发布的第三代无线nm工艺，结合了先进的数据处理能力与存储技术，以应对日益增长的数据需求。芯科科技首席技术官Daniel Cooley强调，这一平台的设计不仅支持多种通信协议，包括蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等，还整合了更强大的安全功能，例如SecureVault解决方案和专用加密引擎，确保用户数据安全。

　　通过这种灵活的多协议支持，开发者可以更轻松地为不同场景设计产品，例如智能家居控制器、工业传感器或智慧医疗设备，促使物联网应用的多样化和互操作性。

　　此次“WorksWith大会”是该活动创办五年来首次在中国举办，表明了芯科科技对中国市场的重要关注。随着中国物联网市场的迅速扩展，预计到2025年，其市场规模将超过3000亿美元，占全球市场的四分之一以上。Matt Johnson表示，中国在物联网和技术创新方面处于全球领先地位，成为未来物联网发展的重要力量。

　　面对物联网带来的巨大机遇和挑战，芯科科技的第三代无线开发平台将为开发者提供强大的支持。大会后，芯科科技还将于11月20-21日举办线上活动，继续为行业分享物联网与AI融合创新的最新成果。无论是开发者还是终端用户，都将在这一新平台的推动下，体验到更加智能、便捷的连接方式。

　　在未来的物联网时代，科技将进一步融入我们的日常生活，连接每一个角落。芯科科技的努力，使我们更接近这一美好的未来。返回搜狐，查看更多